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低温陶瓷+树脂层封装

2025-03-03

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   刀片规格:

  E25 58x0.15Bx40 600N50

基板种类:

  LTCC,滤波器

基板厚度:

 0.52mm

灯珠尺寸:

  1.1x1.4mm

主轴转速:

 30k rpm

进刀速度:

  60mm/s 

质量要求: 

 基板正面无崩口,背面无毛刺、翻边。


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