郑州磨研科技有限公司-电镀划片刀/晶圆划片刀/半导体划切工具

郑州磨研科技有限公司成立于2023年，位于郑州市高新区，是一家专注于半导体磨划工具的科技创新企业。

目前拥有HD25、 HS25 、 E25 三种系列切割刀片，适用于半导体晶圆、封装基板及LTCC、PZT、TGG等各种硬脆材料的加工。团队掌握精密电镀、磨料粒度控制、精密加工等多项核心技术，刀片整体水平处于国内领先水平。

团队介绍：核心成员在外企、国企从事切、磨、抛工具研究20余年，服务过客户300余家，积累大量产品开发和现场应用经验。