郑州磨研科技有限公司-电镀划片刀/晶圆划片刀/半导体划切工具

优势1：		优势2：

极窄的金刚石微粉粒度分布和超高等积体的晶型选择，以保证卓越的加工品质。		系列化且精准的金刚石浓度分档控制，可兼顾加工品质（特别是背崩）和使用寿命。




优势3：		优势4：

极高的轮毂和刀刃制造精度，减少预切割时间，并减少高转速下刀刃振动。		极强的刀刃耐腐蚀性，适用于C02切割环境，延长刀片使用寿命。




优势5：		优势6：

极窄的切痕宽度，最小可达10um，满足砷化镓LED等窄街区晶圆切割要求。		极高的刀刃强度，在高转速应用场景下避免出现切割蛇形，并保持芯片侧面垂直度。