刀片规格：Z1: HD25 CC 4500H70，Z2: HD25 BA 4800H50
晶圆种类：
12寸存储晶圆（背面覆盖有DAF膜）
晶圆厚度：
80um
Z1轴转速：
50000rpm
街区宽度：
60μm
Z2轴转速：
45000rpm
进刀速度：
20mm/s
客户要求：
正崩不到保护环，侧崩≤30μm。
方案效果：
正崩≤10μm，侧崩≤20μm。
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