刀片规格: HD25 CB 2000N110
工件材料：
GPP:Si + Glass
应用领域：
功率器件
晶圆尺寸：
4 inch
晶圆厚度：
360um
进刀速度：
11mm/s
主轴转速：
40k rpm
品质要求: 正崩<10um, 背崩<20um, 缝宽<25um
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