刀片规格：HD25 BA 3500H70
晶圆种类：
硅，5寸，背银
晶圆厚度：
275μm
芯片尺寸：
0.56×0.56mm
街区宽度：
55um
进刀速度：
40mm/s
主轴转速：
38krpm
品质要求: 正崩<10um, 背崩<30um, 缝宽<22um
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