刀片规格：HD25 BA 4000N70
晶圆种类：
硅，6寸，背银
晶圆厚度：
150μm
芯片尺寸：
0.94×0.94mm
街区宽度：
50-100um
进刀速度：
60mm/s
主轴转速：
35krpm
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