刀片规格：HD25 BB 2000N50，HD25 BE 2000N50
晶圆种类：
SiC，6寸，背金
晶圆厚度：
180-380um
芯片尺寸：
4.5x4.5 mm
切缝宽度：
60um
进刀速度：
5-6mm/s
主轴转速：
45-55K rpm
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