刀片规格： HD25 DD 2000S50
晶圆种类：
钽酸锂, 滤波器
晶圆厚度：
200μm
芯片尺寸：
1.2×0.8mm
街区宽度：
80um
进刀速度：
15-25mm/s
主轴转速：
40krpm
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