HS25系列硬刀，耐磨性好，刀刃稳定性更好，有效控制芯片颗粒侧面台阶，保证颗粒尺寸，适用于陶瓷LED基板、半导体封装基板和PZT、TGG等硬脆材料。
规格示例： HS25 58×4.0×0.2B 400S30S48
修刀板系列
ES25系列
HD25系列
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